国产芯片检测新突破！山大团队研发0.5μm精度OCT设备"睿瞳"

　　【济南，2025年7月】 山东大学“智检芯生”团队今日发布基于光学相干层析成像（OCT）技术的HBM芯片三维封装检测设备“睿瞳”样机已制备成功的消息，意味着我国在高精度芯片无损检测领域实现新技术突破。该设备以0.5μm三维层析分辨率、42dB信噪比及300KHz高速扫描能力，精准识别芯片内部微裂纹、焊球偏移等缺陷，误检率低于2%，为国产高带宽存储器（HBM）量产扫除关键障碍。

　　直击行业痛点，破解“黑箱”难题

　　传统X射线检测设备受限于分辨率不足（通常＞1μm）和辐射风险，难以满足先进封装工艺要求。“睿瞳”创新采用1300nm近红外光源，穿透非透明材料深度达500μm，攻克硅基板内部结构成像难题，填补国产设备在亚微米级缺陷检测领域空白。其核心突破在于三大原创技术：

　　样品臂自干涉消除算法：通过动态补偿光学噪声，将信噪比较传统方案提升300%；

　　FlexPID自适应控制系统：实时追踪高速运动芯片，确保微米级位移下的成像稳定性；

　　自主技术链护航国产替代

　　“睿瞳”依托山东大学实验室多年技术积累，已获41项授权专利，覆盖光源设计、光学路径与算法核心模块。设备通过产线验证，性能参数全面对标业内领先产品，成本仅为进口设备的60%。加速国产检测设备在封测龙头企业的渗透。

　　重塑产业标准，推动生态协同

　　据团队负责人透露，“睿瞳”已启动联合测试，重点攻关8层堆叠HBM芯片检测。设备同步开放API接口，支持与MES系统集成，实现“检测-反馈-工艺优化”闭环。在半导体设备国产化浪潮下，“睿瞳”的突破不仅降低产业链安全风险，更将助力中国封装检测标准参与国际竞争。